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Faraseal® bei Bayern Innovativ: KID zeigt die Zukunft der Elektronikabdichtung

KID präsentiert auf der Fachveranstaltung "Bordnetze 2024" die Faraseal®-Technologie - eine innovative Lösung zur Abdichtung sensibler Elektronik in Automotive-Anwendungen.

KID auf der Veranstaltung von Bayern Innovativ

Im Fokus

Im Rahmen der renommierten Veranstaltungsreihe "Bordnetze 2024", organisiert von Bayern Innovativ, war die KID Imprägnier- und Dichttechnik GmbH im Winter mit einem zukunftsweisenden Vortrag vertreten. Jannik Alterauge, Gesellschafter und Business Development Manager bei KID, präsentierte dort unsere neueste technologische Entwicklung: die Faraseal®-Technologie - ein innovativer Meilenstein in der Abdichtung elektronischer Komponenten, insbesondere im Bereich E-Mobility, Bordnetze und Automotive Elektronik.

Zukunftstechnologie trifft Netzwerkaustausch: KID bei "Bordnetze 2024"

Die Veranstaltung "Bordnetze" von Bayern Innovativ ist eine zentrale Plattform für Entscheidungsträger und Technologieführer der Automobilzulieferindustrie. In diesem Umfeld zukunftsorientierter Entwicklungen rund um Bordnetze, Verkabelung, High-Voltage-Systeme und elektromagnetische Verträglichkeit präsentierte Jannik Alterauge KID als modernen Impulsgeber für Dichttechnik im Automotive-Bereich. 

Mit dem Vortrag zu Faraseal® wurde aufgezeigt, wie sich elektronische Bauteile wie Inverter, Steuergeräte, Sensorik oder Leistungselektronik durch Vakuumimprägnierung nachhaltig gegen Umwelteinflüsse schützen lassen - und das ohne konstruktive Anpassungen oder zusätzliche Dichtungskomponenten. Ein Ansatz, der nicht nur Kosten und Bauraum spart, sondern auch die Zuverlässigkeit und Lebensdauer empfindlicher Elektronik signifikant erhöht.

Faraseal® - Die neue Benchmark für Elektroniksicherheit

Die patentierte Faraseal®-Technologie von KID basiert auf einem speziell entwickelten Imprägnierharzsystem, das für den Einsatz auf Leiterplatten und in komplexer Elektronik optimiert wurde. Im Gegensatz zu klassischen Vergusslösungen dringt Faraseal® tief in Mikrorisse, Spalte und Hohlräume ein - und versiegelt die Elektronik von innen heraus. Die Bauteile bleiben vollständig funktional, mechanisch unbeeinträchtigt und sind langfristig gegen Feuchtigkeit, Medien, thermische Belastung und Korrosion geschützt. 

Insbesondere im Kontext steigender Anforderungen an Bordnetzkomponenten, etwa durch die zunehmende Integration von High-Voltage-Systemen, Ladekomponenten oder autonomer Fahrfunktionen, bietet Faraseal® eine sichere, serientaugliche und skalierbare Lösung für OEMs und Tier-1-Zulieferer. 

Fazit

Die Teilnahme an Veranstaltungen wie "Bordnetze 2024" unterstreicht den Anspruch von KID, aktiv Impulse für die Industrie zu setzen und gemeinsam mit unseren Kunden technologische Antworten auf die Herausforderungen der Mobilität von morgen zu entwickeln. 

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